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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
盘古信息亮相CPCA SHOW、国际电池技术展
7月7-9日盘古信息同时亮相 2021国际电子电路（上海）展览会 中国（上海）国际电池技术展览会 我们的工作人员满怀热情与各位来宾共讨企业数字化转型之路 2 ...查看更多
ROHM新品：适用于ADAS车载摄像头的SerDes IC及摄像头用PMIC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMI ...查看更多
盘古信息与思沃集团达成战略合作 携手赋能PCB数字化制造
6月15日，广东思沃集团（以下简称“思沃集团”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）签署战略合作协议。根据协议，双方将围绕PCB行 ...查看更多
光华科技受邀出席电子工业水污染物排放标准宣贯暨印制电路工业生态环境标准研讨会
核心导读 5月26-27日，由中国电子电路行业协会CPCA和生态环境部环境标准研究所联合主办、广东光华科技股份有限公司等三家企业协办的电子工业水污染物排放标准宣贯暨印制电路工业生态环境标准研讨会在深 ...查看更多
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安美特研讨会：汽车行业，未来已来，安美特将如何应对新需求？
5月13-14日，安美特携手上汽通用与泛亚汽车在上海举办以金属电镀与涂覆技术为主题的技术研讨会。通用中国SQ经理许英勋先生及其团队成员，泛亚汽车车身材料与工程总监刘树文先生及其团队成员以及上百位行业精 ...查看更多
